我是你們今天的分享者，一位在化工領(lǐng)域摸爬滾打了不算太久，但對(duì)瓶瓶罐罐、分子結(jié)構(gòu)充滿熱情的老兵。今天，咱們不聊那些高深的理論，不堆砌復(fù)雜的化學(xué)式，咱們來(lái)聊點(diǎn)接地氣的，跟咱們的手機(jī)、電腦、甚至智能手表都息息相關(guān)的話題——《“韌”者無(wú)敵：環(huán)氧增韌劑如何為電子封裝材料強(qiáng)筋健骨》。

大家現(xiàn)在手上是不是都拿著手機(jī)？或者正對(duì)著電腦屏幕？這些現(xiàn)代科技的結(jié)晶，里面可藏著大學(xué)問(wèn)。小小的芯片，如同我們電子設(shè)備的大腦，脆弱得就像個(gè)剛出生的嬰兒，需要層層保護(hù)。而承擔(dān)起這份保護(hù)重任的“盔甲”，很大一部分就是我們今天要講的主角之一——環(huán)氧樹(shù)脂。

幕：環(huán)氧樹(shù)脂——電子封裝界的“頂梁柱”與它的“阿喀琉斯之踵”

想象一下，電子芯片在工作時(shí)，那可是“熱情似火”