提高聚氨酯添加劑中無機填料分散均勻性的技術(shù)問題
問題：如何提高聚氨酯添加劑中無機填料的分散均勻性？
在聚氨酯材料的生產(chǎn)過程中，無機填料（如二氧化硅、碳酸鈣、氧化鋁等）的加入可以顯著改善材料的力學性能、耐熱性、耐磨性和阻燃性。然而，由于無機填料與聚氨酯基體之間的界面相容性較差，填料容易發(fā)生團聚現(xiàn)象，導致分散不均勻，從而影響終產(chǎn)品的性能。
為了克服這一問題，本文將詳細探討提高聚氨酯添加劑中無機填料分散均勻性的關(guān)鍵技術(shù)，并結(jié)合實際應用案例進行分析。以下是針對該問題的具體解答：
答案：提高無機填料分散均勻性的關(guān)鍵技術(shù)
1. 表面改性技術(shù)
無機填料表面通常具有較高的極性和親水性，這使得它們難以在疏水性的聚氨酯基體中均勻分散。因此，對無機填料進行表面改性是提高分散均勻性的關(guān)鍵步驟之一。
1.1 化學改性方法
化學改性通過在填料表面引入功能性基團來改善其與聚氨酯基體的相容性。常見的化學改性劑包括硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑和鋁酸酯偶聯(lián)劑。
| 改性劑類型 | 作用機制 | 適用填料 |
|---|---|---|
| 硅烷偶聯(lián)劑 | 在填料表面形成硅氧鍵，同時與聚氨酯基體形成共價鍵或氫鍵 | 二氧化硅、氧化鋁 |
| 鈦酸酯偶聯(lián)劑 | 降低填料表面能，增強與基體的界面結(jié)合力 | 碳酸鈣、滑石粉 |
| 鋁酸酯偶聯(lián)劑 | 提高填料與基體的潤濕性 | 氧化鎂、氫氧化鋁 |
示例：
以二氧化硅為例，使用硅烷偶聯(lián)劑KH550對其進行改性后，填料的表面能顯著降低，與聚氨酯基體的界面結(jié)合力增強，分散性得到明顯改善
