本站訊：今天使用的大多數(shù)樹脂系統(tǒng)都是極其復雜的產品，具有精細化學配方。工藝特性和最終性能通常由制造商來進行調整，以滿足客戶的要求。這需要大量的技能、知識和經驗。但是在電子制造中，樹脂技術是一個經常被忽視的領域。在過去幾年中，在材料配方和利用方面取得了一些重大進展，這些進展帶來了非常有效的新品面世。環(huán)氧樹脂長期以來一直是灌封和封裝的首選，但是隨著配方設計師使環(huán)氧樹脂性能迅速達到該材料所能達到的極限，他們已經開始轉向聚氨酯化學。

聚氨酯和環(huán)氧樹脂封裝樹脂之間主要區(qū)別是什么？

兩者之間的主要區(qū)別是彈性和硬度；環(huán)氧樹脂往往比聚氨酯更堅硬，為它們所封裝的組件提供出色的密封和入口保護，而聚氨酯通常更柔軟、更靈活，這通常會使其在考慮熱循環(huán)過程中對脆弱部件的應力時更容易被關注。

這些差異也會影響樹脂適用的溫度。例如，環(huán)氧樹脂通常不適合低于-40°C的溫度，因為它們變得太脆，而聚氨酯可以適合低至-60°C的溫度。在高溫方面，聚氨酯只適用于大約130°C，或在特殊情況下達到150°C（如易力高的UR5645），而環(huán)氧樹脂則可以被推高到超過200°C。

你是否曾經相信環(huán)氧樹脂是最好的解決方案，可是聚氨酯卻贏了？

當易力高（Electrolube）從一開始與制造商合作時，預見不到這種情況。通常情況下，一旦我們與他們合作，確定他們的關鍵要求和最終使用參數(shù)來評估哪種化學成分是最好的時候，這鐘狀況就顯而易見了。事實上，我們經常能夠將范圍縮小到一到兩種特定的樹脂用于測試階段。但是，過去我們看到過這樣的情況：制造商在沒有我們的專業(yè)意見的情況下自己選擇了一種樹脂，結果發(fā)現(xiàn)他們選擇的樹脂在現(xiàn)場使用時效果不佳。舉個例子，一個定牌制造商封灌一個控制遠程車輛解鎖的發(fā)動機管理模塊（EMS）時，為其部件自行選擇了一種環(huán)氧樹脂。當這些單元在熱循環(huán)驗證測試階段時，發(fā)現(xiàn)許多部件的測試都沒有通過，進一步調查發(fā)現(xiàn)，這是因為電路板上的元件脫落了。發(fā)生的狀況是，剛性的、缺乏彈性的環(huán)氧樹脂能很好地粘附在組件上，但由于熱膨脹系數(shù)（CET）的差異，樹脂的膨脹和收縮的程度與電路板和元件不同，這導致了巨大的應力，以至于焊點斷裂。我們建議他們測試我們的UR5604樹脂，這是一種堅韌但有彈性的聚氨酯。他們發(fā)現(xiàn)當使用UR5604時，在熱循環(huán)過程中沒有出現(xiàn)故障，這是因為在快速的溫度變化中，它能夠更好地與組件一起變形。

你有一種“最受歡迎”的樹脂嗎？為什么是它

這是一個棘手的問題，我們的許多樹脂都非常受歡迎，但如果一定要我選出特定的樹脂，那就是我們的通用樹脂ER2188和UR5604，因為它們是優(yōu)秀的 "全能型 "樹脂。ER2188是一種堅硬的環(huán)氧樹脂。而UR5604則是一種更具彈性的聚氨酯，盡管在許多環(huán)境中它仍然足夠堅硬。兩者都具有阻燃性，達到UL94 V-0級別，并且具有良好的導熱性，可以將熱量從組件的發(fā)熱點處發(fā)散出去。與許多其他具有良好導熱性的樹脂不同，它們具有良好的流動性，甚至可以用于需要樹脂流入的緊密間隔單元的狹小縫隙。這兩種樹脂都具有出色的電氣性能和絕緣強度，以及出色的環(huán)保性，所有這些特性使它們成為許多應用的極佳選擇。

在早期的灌封和封裝中，環(huán)氧樹脂顯然是首選的材料。但隨著近年來環(huán)氧樹脂技術趨于成熟，以及目前聚氨酯化學領域樹脂技術取得了很多激動人心的發(fā)展，封灌材料正在逐漸過渡到聚氨酯。這種材料正變得越來越有優(yōu)勢，在越來越大的程度上取代了環(huán)氧樹脂的市場份額。